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TIS 于2019 Embedded World首度亮相
2019-2-22

        The Imaging Source 映美精相机 将于2019年2月26日至28日首次在Embedded World展亮相。于德国纽伦堡展览会场(3A厅,展位号417),我们的技术人员以及项目经理届时将会展示最新产品以及提供顾客各项咨询服务。


embedded world 2019于嵌入式系统展会中居领导地位,诚挚邀请您莅临我们的展位。


        The Imaging Source 映美精相机 将会展示全新MIPI/CSI-2模块产品系列,搭配一组新兴FPD-LinkIII™ Serializer / Deserializer 网桥。新产品线具备各式工业感光组件模块以及支持平台。精巧的相机模块可透过嵌入目标处理器中的ISP,直接进行去马赛克、色彩校正以及其它后制任务。针对需要较长数据线长度的应用方案,The Imaging Source 映美精相机 使用FPD-Link协议,提供桥接解决方案。透过FPD-LinkIII网桥,使用数据线的长度可达15公尺且可同时进行数据传输、控制波段(如: 12C或CAN),并藉由单一条同轴电缆线供电。

The Imaging Source 映美精相机 嵌入式系统解决方案使用目前市面上最强劲的处理器: NVIDIA Jetson TX1 / TX2。除了强大的GPU,还提供专用ISP,可处理12个CSI-2相机信道,每个信道最高可达1.5Gbps,最多可同时支持6个相机流。

现场除了全新MIPI/CSI-2 模块系列,The Imaging Source 映美精相机 旗下致力于于智能自动化及人工智能开发的子公司 AI Labs 也将公开发表其首发产品Pick & Load

Pick&Load是一款经济实惠高效的机器装卸任务自动化解决方案。透过Pick&Load,即便是中小企业也能自动化CNC 装卸任务。小巧且具主动式照明的3D感光组件整合进嵌入式系统及智能软件,提供高性价比的解决方案,同时展现低功耗精巧外型。只需最少的时间和精力,Pick&Load与机器整合,用来装卸桌子、调色板及抽屉尚未装订的部分(零件)。 

我们德国办公室的技术业务人员及软件专家们将齐聚展为现场,为您解答技术问题及提供建议,为您的应用提供找到最合适的解决方案。如您有兴趣申请展会通行证,请与我们的业务部门联系。

 
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